（原标题：好意思股异动 | CoWoS封装或加价10%至20% 台积电(TSM.US)涨近3%） 智通财经APP获悉，11月5日，台积电(TSM.US)股价颠簸走高，截止发稿，上升2.79%，报196.90好意思元。音书面上，据摩根士丹利的最新阐发，台积电正探究对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以冒昧阛阓需求的激增。台积电商量在2025年实行加价，预测3nm制程价钱将上升高达5%，而CoWoS封装价钱可能上升10%至20%。

据商榷机构DIGITIMES Research称，受云霄AI加快器需求昌盛股东，2025年宇宙对CoWoS及访佛封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日蟾光和安靠正在扩大产能。

（原标题：CoWoS需求猛增，另一赢家浮出水面） 如若您但愿不错时时碰面，接待标星储藏哦~ 开首：实验来自经济日报，谢谢。 AI股东高性能运算（HPC）商机大爆发，在英伟达及AMD两大客户大举追加CoWoS先进封装订单的引发下，日蟾光投控旗下矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂等厂区沿路动起来，随无尘室建置完成后，机台也运转持续进驻，预期至少新增逾两成产能。 法东说念主看好，来岁新产能全面启动后，日蟾光投控营运猛进补。 业界分析，微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云霄干事供应商（CSP）

5月22日，据界面征引台媒报谈称，供应链显现为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正筹画将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。 报谈称，英伟达GB200供应链已开动，当今正在想象微吞并测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年估量将有42万颗GB200送至下贱市集，来岁产出量上看150万至200万颗。 全体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期相似是先进封装的扇出头板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 什么是扇出型面板级封装 跟着半