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CoWoS之后，英伟达又“看中”这一半导体技巧
5月22日，据界面征引台媒报谈称，供应链显现为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正筹画将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
报谈称，英伟达GB200供应链已开动，当今正在想象微吞并测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年估量将有42万颗GB200送至下贱市集，来岁产出量上看150万至200万颗。
全体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期相似是先进封装的扇出头板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
什么是扇出型面板级封装跟着半导体行业发展，布线密度擢升、I/O端口需求增加共同鼓动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者分辨在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer carrier调整为大尺寸面板。
板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层（RDL）制作等精密工序的先进封装技巧。是在晶圆级封装技巧的基础上，谈判到晶圆尺寸为止以及封装期骗率低的问题，发展应用大尺寸面板行动芯片塑封前载体，通过增大产能来裁汰单颗产物本钱的技巧。
中泰证券指出，板级封装面积期骗率高减少铺张、一次封装芯片数目多，封装效果更高，范畴效应强，具备极强本钱上风。说明Yole，跟着基板面积擢升，芯片制形本钱着落，从200mm过渡到300mm约莫量入制出25%的本钱，从300mm过渡到板级，实盘从简66%的本钱。
另外，板级封装比拟传统封装在擢升性能的同期，简略大幅裁汰本钱，因此板级封装会代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、通顺模块、PMIC等的最好惩办有野心。
说明集微网，一辆新动力汽车中半导体价值的77%皆将以扇出型封装来坐褥，而这其中的66%又不错包摄于FOPLP（板级扇出封装）技巧，板级封装有望成为车规级芯片坐褥的出色惩办有野心。
据Yole数据展望，2022年FOPLP的市集空间约莫是11.8亿好意思元，展望到2026年将增长到43.6亿好意思元。据悉，当今三星、日蟾光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等皆已切入板级封装。
国内方面，奕成科技大陆首座高端板级封测时势投产，产业已发展至量产阶段。
中枢上风是本钱，故意于国产建树导入
工艺上，板级封装工艺过程主要分为芯片重构、再散布层、凸点下金属层、后工序段四个设施。
中泰证券指出，板级封装对建树提议更高要求。
1）建树需扶植大尺寸板级加工智力；
2）翘曲：在塑封和移除载板时基板会产生不规章翘曲风景，且翘曲值跟随基板尺寸大而呈粗浅式增大，因此对建树、材料、制造工艺提议更高要求。
其合计，板级封装的中枢上风是本钱，降本诉求热烈，故意于国产建树导入。
材质上，板级封装载板材质包括金属、玻璃和高分子团员物材料，其中玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优厚、耐高温等特质，发展远景精采。
