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基本半导体递表港交所 为碳化硅功率器件首先企业
发布日期：2025-06-09 08:43 点击次数：188
基本半导体已向港交所递交上市请求。中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银海外为其联席保荐东说念主。
字据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在公共和中国碳化硅功率模块市集分手排行第七和第六。
公司是国内唯独一家整合了碳化硅芯片假想、晶圆制造、模块封装及栅极运转假想与测试才智的企业，竣事了全产业链诡秘。基本半导体是国内首批大范围分娩和委派足下于新动力汽车碳化硅惩处决议的企业之一，恒信宝并已与向上10家汽车制造商的50多款车型达成Design-in。公司领有位于深圳的晶圆厂和位于无锡的封装产线，并推敲在深圳和中山扩大封装产能，成见是领有国内首先的碳化硅功率模块封装产能。
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